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激光钻孔 带您进入电子产品微孔世界

2019-03-27 返回列表
        大家都知道小米手环有3颗LED指示灯,可以显示蓝色,绿色,红色和橙色,可这光是怎么透出来的呢?
        答案就是激光打孔技术。激光打孔利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,效率高、打孔质量好,圆度好,特别适合于加工微细深孔。利用激光打孔技术,在小米手环的铝合金表面加工出直径约35um的微孔,头发直径40um-200um,比头发丝还细,光也就从孔中透出来了。


小米手环微孔

        不止是手环,近年来随着3C行业的蓬勃发展,产品更新换代频率日益加快,这对电子产品的生产工艺也提出了更高的要求,激光打孔便是重要的3C加工应用技术之一。
        激光打孔在手机应用中可用于手机、笔记本、PCB板、耳机等各项电子产品。采用传统的CNC加工工艺,材料表面容易凸起,孔边缘毛刺多的问题,激光打孔则能避免此类问题。
        只需在电脑程序中设置好需要打孔的图形,一道光束闪过,一眨眼的功夫,高质量、圆度好的微孔便顺利完成。而类似手环上的微孔则是CNC无法达到的加工精度,采用激光加工更是有着明显优势。


笔记本外放孔                                              手机外放孔

        针对电子产品钻孔需求,木星娱乐推出激光钻孔专用机型,无论是音量孔、透光孔、隐形孔都,不管是金属材质还是塑料材质都能完美应对。详询:400-888-8866

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